Двата вечни съперника на пазара на x86 съвместимите процесори – AMD и Intel направиха предварителни анонси на своите бъдещи важни продукти от сървърния сегмент.
Първа официално изявление направи AMD, с което потвърди че сървърните чипове EPYC от 3-то поколение с кодово име Milan и архитектура Zen 3 ще излязат през първото тримесечие на 2021 година. Очаква се в тях да се използват чиплети, като на една подложка ще бъдат разположени до осем чиплета CCD (Сore Сomplex Die) с по 8 Zen 3 процесорни ядра. Това означава, че тези чипове ще имат максимум 64 физически ядра плюс специализирания кристал за за входно/изходните операции IOD (Input-Output Die). С голяма вероятност IOD кристалът ще бъде същият, какъвто е в днешните EPYC Rome – 8-канален контролер за DDR4-3200 оперативна памет, поддръжка на 128 PCI Express 4.0 линии и т.н.
AMD възнамерява да започне доставките на първите малки партиди сървърни процесори EPYC от 3-то поколение за свои избрани партньори още през това тримесечие.
В отговор на това изявление Intel, която с излизането на процесорите Ryzen от 5-то поколение изгуби лидерството в едноядрената производителност, за пореден път анонсира многострадалните 10 nm процесори Xeon от 3-то поколение, (Ice Lake-SP), които компанията първоначално планираше да представи още преди няколко години. Сега техният анонс бе отложен за първото тримесечие на следващата година.
Intel заяви, че нейните 32-ядрени процесори Ice Lake-SP ще бъдат по-бързи от 64-ядрените EPYC 3 благодарение на новата усъвършенствана архитектура.
Всичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.
С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.
Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!
