AMD представи Instinct MI300: първият в света чип с интегрирани CPU и GPU, с HBM3 памет и 146 милиарда транзистора

На голямото изложение CES 2023 в Лас Вегас AMD представи специализирания чип Instinct MI300 за ускоряване на изчисленията, предназначен за използване в центровете за обработка на данни.

Самата Advanced Micro Devices обяви Instinct MI300 за първия в света чип с интегрирани CPU и GPU, който е специално предназначен за големите центрове за обработка на данни. Това е хибриден чип, при който в един и същи корпус са интегрирани графичен процесор с архитектура CDNA3, както и 24-ядрен централен процесор с новата Zen 4 архитектура.

В това интересно решение са интегрирани и 128 GB от изключително бързата HBM3 памет с шина на паметта цели 8192 бита. Всички модули на този хибриден чип се произвеждат чрез 5 и 6 нанометров технологичен процес. И още, Instinct MI300 разполага и с бързата кеш памет Infinity Cache от ново поколение.

Като цяло новият хибриден чип има общо 146 милиарда транзистора, които са разпределени между 9-те 5 nm кристала и 4-те 6 nm кристала, някои от които са разположени един над друг.

Техническите характеристики и производителността на новия чип са наистина впечатляващи. Според официалните данни на AMD, неговата производителност при хардуерното ускорение на алгоритмите с елементи на изкуствен интелект е 8 пъти по-висока, а производителността на един ват е 5 пъти по-висока в сравнение с предишния подобен хибриден чип Instinct MI250X.