Broadcom обеща да произведе един милион 3D-чипа до 2027 г., предизвиквайки Nvidia

Broadcom обяви значителен напредък в разработването на технологията за 3D опаковане на чипове, надявайки се сериозно да се конкурира с Nvidia на пазара на AI-хардуер. До 2027 г. компанията планира да достави поне един милион такива чипа, очаквайки този обем да генерира милиарди долари допълнителни приходи.

Технологията включва вертикално свързване на два кристала в един стек, което ще увеличи скоростта за пренос на данни и ще намали консумацията на енергия, което е критично за изчислителните натоварвания в центровете за данни. Първият основен партньор, както съобщава TechSpot, цитирайки Хариш Бхарадвадж (Harish Bharadwaj), вицепрезидент на компанията по продуктовия маркетинг, в интервю за Reuters, е Fujitsu, която вече произвежда инженерни образци, използвайки 2nm и 5nm процеси на TSMC.

Клиентите могат да комбинират технологични процеси за всеки слой в зависимост от своите нужди. Broadcom не създава AI-процесори самостоятелно, а по-скоро е специализирана в проектирането на чипове по поръчка за компании като Google, която разработва свои собствени тензорни процесори (TPU), и OpenAI (която също разработва свои собствени процесори за AI), довеждайки техните архитектурни проекти до етап на производство.

Именно този фокус позволи на компанията да удвои приходите си от изкуствен интелект до 8,2 милиарда долара през първото фискално тримесечие. Новата инициатива за опаковане продължава тази стратегия: в допълнение към Fujitsu, още няколко модела са в процес на разработка, два от които ще бъдат пуснати през втората половина на годината, а три модела ще започнат да се тестват през 2027 г.

Експерименти с по-сложни конфигурации също са в ход. Инженерите вече тестват пакети от осем чифта кристали, демонстрирайки сериозния ангажимент на Broadcom за мащабиране на своята 3D архитектура. Това поставя компанията в пряка конкуренция с Nvidia и AMD, предлагайки на пазара алтернатива, която набляга върху ефективността на честотната лента и гъвкавостта на конструкцията. Според Бхарадвадж, приемането на технологията от страна на клиентите се ускорява и Broadcom счита това за повратна точка за своята стратегия за силициево инженерство.