Eliyan представи новата технология NuLink за съединяване на чиплетите

Стартиращата компания Eliyan от Силициевата долина привлече $40 милиона инвестиции, включително от Intel и Micron, за представянето на пазара на технологията NuLink за осигуряване на бърза връзка между чиплетите. Тази технология може да се окаже по-добра алтернатива на решенията CoWoS на TSMC и EMIB на Intel.

През последните няколко години AMD успя да завладее голяма част от процесорния пазар благодарение на използване на отделни кристали – чиплети в своите процесори. Сега към използването на чиплети преминават Intel и другите производители. Eliyan са уверени, че могат изцяло да променят този аспект на полупроводниковата индустрия. Според ръководителя на този стартъп Рамин Фарджадрад, инвестициите от страна на Intel показват големия интерес на процесорния гигант към новата технология. А съоснователят на тази млада компания Патрик Сохейли подчерта, че технологията NuLink е по-скоро допълнение, а не замяна на разработените от Intel решения EMIB и Foveros.

За разлика от технологията CoWoS, в която се използва съединителен слой между чиплета и подложката, и EMIB, при която се използват интегрирани в подложката проводящи мостчета, NuLink предвижда поставянето във вътрешността на подложката на специализирани проводници с много висока плътност. Стартъпът заяви, че веднага може да внедри своя нов подход в поточните линии на големите производители, включително американската GlobalFoundries, южнокорейската Samsung и тайванската TSMC. Това е изключително актуално в светлината на изострената геополитическа обстановка. И още, технологията NuLink е напълно съвместима с единния стандарт UCIe, което е важно за бъдещото развитие на Eliyan като една независима компания.