Gigabyte добави в UEFI възможност за клокване на CCX модулите в процесорите Ryzen 3000

Компанията Gigabyte представи бета версия на фърмуер с индекс TD0 за дънната платка X570 Aorus Master. В нея е реализирана функция за овърклок на отделните 4-ядрени CCX модули в процесорите Ryzen 3000, без клокването да засегне останалите блокове и чиплети.

Нека да си припомним структурата на съвременните процесори на AMD. Минималната структурна единица на тези CPU е 4-ядрения модул CCX (Core Complex) с 16 MB обща кеш памет от трето ниво. Два CCX формират 7 nm процесорен чиплет с абревиатура CCD (Core Complex Die). Освен ядра и кеш памет в чиплета се намира и контролерът на Infinity Fabric шината, с помощта на която се осъществява връзката със съседните чиплети и с 12 nm входно/изходен кристал (IO Die).

Проблемът на тази структура е, че таванът за клокване на процесора е ограничен от възможностите на най-слабото ядро в един от чиплетите.

Овърклокът по CCX ще е интересен преди всичко на ентусиастите, понеже дава възможност за клокване на групи ядра, вместо да се ускоряват всичките ядра на процесора. При овърклока по CCX, максималното ускорение на всеки модул се ограничава само от най-слабото ядро във всеки CCX блок, а не от най-слабото ядро в целия процесор.

Да отбележим, че тази версия на UEFI не е стабилна и не е качена в официалния сайт на компанията. Мениджърът на Gigabyte Матю Хоровиц качи този фърмуер във форума на Overclock.net и предупреди, че той е тестов и не е удачно да се оставя за постоянно.