Huawei представи най-новия си флагмански мобилен процесор Kirin 2026 с двуслойна архитектура

В рамките на Международната конференция по схеми и системи ISCAS 2026, която се провежда тази седмица, китайският технологичен гигант Huawei представи амбициозна концепция за развитие на бизнеса си с полупроводници в условията на санкции от страна на САЩ, която получи името „Закон за мащабиране на Тау“. Заедно с това компанията сподели информация за своя бъдещ мобилен процесор от серията Kirin.

Предложеният от Huawei принцип за усъвършенстване на чиповете предполага движение в посока намаляване на времето за преминаване на сигналите и данните през чиповете, вместо просто намаляване на размерите на транзисторите. Ръководителят на полупроводниковото подразделение на Huawei Хе Тингбо заяви, че първият мобилен процесор, получил предварителното наименование Kirin 2026 и създаден в съответствие с посочената концепция ще донесе значителни подобрения по отношение на повишаване на общата производителност.

Тингбо разкри и някои подробности относно този продукт. Новият чип е изграден на базата на архитектурата LogicFolding, която е част от стратегията „Законът на Тау“ и позволява значително да се намали броят на вътрешните връзки в чипа и да се повиши неговата производителност. Според данни на Huawei, този подход ще позволи да се увеличи плътността на транзисторите с 53,5% до приблизително 238 милиона транзистора на квадратен милиметър. В допълнение към това енергийната ефективност на производителните ядра се е повишила с 41%, а пиковите работни честоти с 12,7% – до 3,1 GHz.

Huawei прилага концепцията за „свободен логически дизайн“, в рамките на която производителят използва двуслойна архитектура вместо традиционния еднослоен дизайн. Такъв подход ще позволи да се увеличи плътността на транзисторите и да се съкрати времето за преминаване на сигналите вътре в чипа. Хе Тингбо заяви, че след пускането на чипа Kirin 9030 Pro миналата година мобилните чипове на Huawei станаха част от това, което тя нарича „зона на насищане на производителността“.

С прости думи, традиционните подобрения по отношение на намаляването на размерите на транзисторите вече не осигуряват предишния ръст на производителността. За да преодолее това ограничение, Huawei реши да поеме по пътя на намаляване на времето за закъснение при преминаването на сигналите вътре в чипа. В компанията са убедени, че такава стратегия ще позволи да продължат да подобряват чиповете през следващите няколко години. Huawei прогнозира устойчиво нарастване на тактовата честота и плътността на транзисторите през настоящото десетилетие, след което ще последва това, което в компанията наричат „революционно удвояване“ през 2031 година. До този момент гъстотата на транзисторите в чиповете на компанията трябва да надхвърли 400 милиона транзистора на квадратен милиметър, а работните честоти ще нараснат до 5,0 GHz.