Кръвта едновременно охлажда и подхранва мозъка чрез система от кръвоносни съдове. Специалистите на IBM се опитват да пресъздадат този процес и по този начин многократно да повишат енергийната ефективност на чиповете и стотици хиляди пъти да повишат плътността на архитектурата.
Според думите на специалистите, само една милионна част от обема на чипа са транзисторите, изпълняващи полезни функции, а останалата част служи предимно за охлаждане. В мозъка, функционалната част заема 40% от обема, вътрешните съединения – 50% и само 10% от обема се използват за охлаждане.
В чиповете с обемно разполагане на компонентите между слоевете ще протича течен електролит, който ще вкарва в чипа заредени частици, необходими за работата на електрическите вериги, като едновременно с циркулацията ще охлажда компонентите. Извън чипа електролитът ще се охлажда и ще се зарежда с йони.
Участниците в проекта Dome разработват прототипа на обемната архитектура на сървъри с течно захранване и охлаждане за суперкомпютър, който ще обработва данните от гигантски телескоп. Предполага се, че компютрите с подобни процесори ще намерят приложение и в други области.
Всичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.
С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.
Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!
