Бързата многослойна HBM памет засега се произвежда само от SK Hynix и дебютира в графичния процесор AMD Fiji, където демонстрира великолепни резултати, въпреки че това е едва първото поколение на тази нова технология. По време на конференцията IDF 2015 Samsung съобщи, че възнамерява да се присъедини към този перспективен пазарен сегмент.
Потенциалът на HBM паметта е огромен и я очаква голямо бъдеще. Още първият вариант демонстрира пропускателна способност на ниво 512 GB/s. Samsung съобщи, че ще представи соите първи продукти базирани на тази нова технология още през първото тримесечие на 2016 година. Компанията няма да се ограничи само с производството на памет за графични решения и възнамерява да откъсне дял от пазара на високопроизводителните изчисления (HPC).
Вече е подготвено производството на няколко конфигурации HBM памет, базирани на 8 Gb компоненти, започвайки от 2-Hi чипове от начално ниво за графични карти с 2 GB памет (256 GB/s) и 4-Hi за по-бърза дискретна графика (512 GB/s). За HPC пазара са предвидени 4-Hi комплекти (четири чипа, 32 GB, 1 TB/s) и 8-Hi (шест чипа, 24/48 GB, 1,5 TB/s).
От HBM паметта изключително активно се интересува и NVIDIA, която смята да я използва в архитектурата Pascal. Samsung навярно ще избегне възникването на дефицит за HBM чипове.
Всичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.
С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.
Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!
