Intel вече ще произвежда по три поколения чипове при всеки технологичен процес

През последните 10 години Intel произвеждаше своите процесор в цикъл, нарече „тик-так“. Но при новите по-тънки технологични процеси този цикъл ще бъде променен и ще включва три етапа вместо два. Чипмейкърът имаше проблеми с прехода от 22 на 14 нанометров технологичен процес и сегашният 14 nm процес ще включва три поколения процесори, последните от които ще бъдат чиповете Kaby Lake. Това е първият отказ от цикъла „тик-так“, като новият подход се нарича Process, Architecture, Optimization (PAO) и ще се използва и при новия 10 нанометров технологичен процес.

По време на етапа „тик“ Intel намаляваше размера на транзисторите и връзките между тях, а при „так“ – се използваха същите размери, но се оптимизираше микрокода, като по този начин се повишаваше производителността и енергийната ефективност.

Intel планира да произвежда по три различни 10 nm чипа. PAO ще забави с около 30% темповете на иновациите и за поредното повишаване на производителността ще трябва да се чака излишна година. Причината за промяната на стратегията са технологичните трудности ори работа на атомарно ниво.

Конкурентите Samsung и TMSC постепенно намаляват технологичното изоставане от Intel, но това няма да му попречи да представи на пазара първия 10 nm процесор. Да не забравяме, че TSMC възнамерява през 2020 година да започне производството на 5 nm чипове.