Intel внедри USB 3.1 и WiFi в новите си логики 300 Series

Както съобщават външните източници, близки до производителите на дънни платки, чипсетите Intel 200 Series, предназначени за работа с новото поколение Kaby Lake процесори, няма да внесат сериозни промени в оборудването на дънните платки.

Очаква се увеличение до 24 линии на интерфейса PCI-Express 3.0, поддръжка на до шест SATA-III порта и десет USB 3.0. А самостоятелна поддръжка на конекторите USB 3.1, както и поддръжката на безжичната WiFi мрежа, в това семейство чипсети не е планирано. Intel предвижда актуализацията на платформата Intel 300 да започне в края на 2017 година.

Според изданието DigiTimes, обновлението може сериозно да удари страничните производители на интерфейсите от новото поколение и безжичните адаптери. Компанията Broadcom, отговаряща за пускането на WLAN адаптерите за ноутбуците, Realtek, пускаща WLAN за десктопите, както и ASMedia Technology, пускаща логиката USB 3.1 – всички тези фирми след излизането на чипсетите Intel 300 Series може да се окажат в затруднена ситуация.

ASMedia вече заяви, че очаква намаляване броя на поръчките на хост-чиповете USB 3.1, но стандартизирането на технологията трябва да доведе до увеличаване търсенето и получаването на нови поръчки. Освен това, производителят доставя логиката USB 3.1 за предстоящите чипсети AMD X370, A320 и B350 за платките, базирани на сокета AM4, което трябва да намали загубата от появата на Intel 300 Series.