Intel започна масово производство на 18A чипове в Аризона, но все още не е осигурила големи поръчки от трети страни

Тази година Intel пусна в експлоатация голям производствен завод в Аризона, което ѝ позволи да започне масово производство на компоненти, използвайки усъвършенствания технологичен процес Intel 18A. Големи надежди се възлагат на съоръжението, но спечелването на доверието на трети страни ще отнеме време.

Както отбелязва CNBC, чийто репортер посети Fab 52 в Аризона отделно от основния репортерски екип през ноември, единственият масово произвеждан продукт на това място в момента е компонент за предстоящите процесори Core Ultra 3 от семейството Panther Lake, които ще дебютират в лаптопите през януари следващата година. Сървърните процесори Xeon 6+ също ще включват компоненти, произведени с помощта на технологията Intel 18A. Анализаторите на Futurum Group обясняват, че клиентите на TSMC са инвестирали сериозно в осигуряването на стабилни доставки на съвременни компоненти от този тайвански изпълнител, така че все още не са готови да отделят ресурси за прехода към Intel.

Трябва да се отбележи, че първото съоръжение на TSMC в Аризона се намира на около 80 километра северно от завода Fab 52 на Intel, но то е усвоило производството на чипове, използвайки по-зрялата 4-нанометрова технология. TSMC произвежда своите 2-нанометрови чипове само в Тайван, въпреки че не е крил намеренията си евентуално да разшири производството си в Съединените щати. Технологичният процес Intel 18A и 2-нанометровата технология на TSMC са сравними в няколко отношения и са преки конкуренти. Смята се, че основното предизвикателство пред Intel досега е по-високият процент на дефекти, свързан с производството на чиповете 18A.

Тази година се характеризира не само с разкриването на сериозни финансови и управленски проблеми в Intel, но и с привличането на капиталови инвестиции. Американските власти при президента Тръмп сметнаха предвидените субсидии по “Закона за чиповете“ за неподходящи и вместо това размениха 8,9 милиарда долара за 10% дял в Intel. Междувременно японската SoftBank реши да инвестира 2 милиарда долара в Intel, докато конкурентът Nvidia не само се съгласи да сътрудничи в разработването на процесори, но и обеща да инвестира 5 милиарда долара от собствените си средства в Intel. Между другото, сделката между Intel и Nvidia наскоро беше одобрена от американските антитръстови органи.

В интервю за CNBC, ръководителят на отдела за обслужване на клиентите на Intel, Джим Джонсън, призна, че последните технологични предизвикателства пред компанията са причинени от отклонението от обичайното ѝ темпо за усвояване на нови технологични процеси. Компанията е била заблудена от илюзията, че целите ѝ могат да бъдат постигнати дори с по-дълги технологични цикли. Сега, в опит да навакса загубеното време, Intel възнамерява да инсталира във Fab 52 поне 15 скенера за литография с ултравиолетова (EUV) интензивност.

По време на първия си мандат в Intel, бившият изпълнителен директор Патрик Гелсингер, според бивш член на борда, е отговарял за разработването на дискретен графичен процесор, способен да се конкурира с Nvidia. Инициативата с кодово име Larrabee се провали, което в крайна сметка лиши Intel от възможността да се конкурира с Nvidia на фона на бума на изкуствения интелект. Опитите за наваксване в тази област оттогава се ограничават до придобиване на различни стартиращи компании, а новото ръководство на Intel продължава тази стратегия, като се насочва към активите на SambaNova.

Нага Чандрасекаран (Naga Chandrasekaran), ръководител на отдела за контрактно производство на Intel, заяви пред CNBC, че настоящият приоритет на компанията е намирането на клиенти за производство на чипове. За да се постигне това, корпоративната култура на Intel се променя, тъй като компанията исторически се е фокусирала върху производството на чипове за собствени нужди. Отделът за контрактно производство поставя особен акцент върху дисциплината на изпълнение. Според Чандрасекаран качеството на продуктите се е подобрило значително и кризисната фаза вече е приключила.

Fab 52 е способен седмично да обработва над 10 000 силициеви пластини с чипове, използвайки 18A технологията. Комплексът се състои от пет цеха, между които се придвижват колички със силициеви пластини по надземни направляващи с дължина приблизително 50 км. Шести цех, Fab 62, ще бъде построен наблизо до 2028 г.

В сравнение с технологията Intel 3, новата 18A осигурява подобрение в съотношението производителност-мощност с над 15%. Новата технология включва и транзисторната структура RibbonFET, която също оказва положителен ефект върху консумацията на енергия. Също толкова важно е, че Intel разполага със съоръжение за тестване и опаковане на чипове в Аризона, което използва съвременни методи. Тези методи могат частично да компенсират липсата на значителен напредък в литографията. Съоръжението в Аризона се захранва почти 100% от възобновяеми енергийни източници. То може да рециклира до 80% от потреблението си на вода, намалявайки потреблението от първичната електропреносна мрежа.

По-обещаващият технологичен процес Intel 14A ще бъде първоначално разработен в Орегон, където компанията разполага със специализиран изследователски център и пилотна производствена линия. Компанията планира да внедри тази технология в масово производство до 2028 г. Предизвикателството за привличане на клиенти към контрактния бизнес на Intel произтича от конкуренцията с много от нейните клиенти, поради което дори някои бивши членове на борда на директорите на компанията се обявяват в полза на отделянето на производственото подразделение. Освен това американската индустрия се нуждае от силен играч на пазара на литографията, какъвто би могла да стане независима част от Intel.

Microsoft и Amazon вече официално подписаха споразумение за използване на услугите за контрактно производство на Intel, но експертите прогнозират, че обемът на поръчките им ще бъде незначителен. Ръководителят на отдела за договорно производство на Intel е убеден, че за глобалния напредък в областта на изкуствения интелект е от решаващо значение компанията да се превърне в основен играч на пазара на услугите за производство на усъвършенствани чипове.