Intel иска да се обедини със Samsung в областта на контрактното производство на чипове

Опитите на настоящото ръководство на Intel да подобри финансовото състояние на компанията, както отбелязват южнокорейските издания, не се ограничават до търсенето на инвеститори. Съобщава се, че Патрик Гелсингер търси среща с главния изпълнителен директор на Samsung Electronics, Ли Джей Йонг (Lee Jae-yong), за да обсъдят възможността за формиране на съюз в индустрията за контрактно производство на чипове.

Въпреки че Intel обича да „изтъква“ в публичното информационно пространство големите имена на новите си клиенти, за които се готви да стартира производството на чипове, във финансово отношение все още не може да се похвали със значителни приходи от контрактни дейности. Samsung страда от малко по-различна комбинация от проблеми. Въпреки че усвои по-рано от основните си конкуренти производството на 3-nm продукти, все още не може да организира масови доставки на специализирани продукти.

Може би и двете компании, запазвайки административната си независимост, биха могли да помогнат за разрешаването на проблемите на другия, така че съюзът, обсъждан от корейските медии, може да има смисъл. Във всеки случай Intel сключи подобно споразумение с израелската Tower Semiconductor след неуспешния опит да я купи и в момента последният има достъп до производствените съоръжения на Intel в Ню Мексико. По подобен начин Intel може да си сътрудничи със Samsung, като в същото време обменя информация в технологичната област при взаимноизгодни условия. Intel, например, постигна добър напредък в технологиите за опаковане на чипове, а опитът на Samsung може да бъде полезен в контекста на производството на HBM памет и нейното по-нататъшно интегриране в клиентските продукти.