По време на анонса на процесорите Core от 9-то поколение Intel заяви, че новите чипове както за масовата LGA1151-v2, така и за HEDT платформата LGA2066 ще имат припой под капачката вместо омръзналата на овърклокърите термична паста. Благодарение на припоя новите чипове ще работят при по-ниски температури, в сравнение с техните предшественици.
Заедно с тези процесори Intel представи и 28-ядрения чип Xeon W-3175X, за работата на който са необходими специални печатни платки, като например ROG Dominus Extreme, която получава захранване чрез два конектора. Но за съжаление, въпреки внушителния TDP от 255 W и свободния множител, под капачката на процесора няма припой, а паста. Това каза в интервю за PC World ръководителят на отдела на Intel за десктоп платформи Ананд Сриваста (Anand Srivatsa).
По този начин, ако притежателят на 28-ядрения Xeon W-3175X пожелае да разкрие пълния му потенциал, ще трябва да се примири с доста високите работни температури. Или ще трябва да махне капачката на процесора и да замени термичната паста с припой.
Причината за поставянето на паста навярно се дължи на добре настроения производствен процес на сървърните процесори Skylake-SP.
Всичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.
С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.
Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!
