Intel публикува информация за своите планове в сегмента на енергонезависимата памет. Компанията възнамерява през следващата година да започна производството на SSD за дата центрове, базирани на 114 слойни 3D NAND QLC чипове.
Но в лабораториите на Intel усилено се работи върху NAND PLC (Penta Level Cell) флаш памет, която може да записва пет бита в една клетка. Компанията възнамерява да използва технологиите, които вече пробва при производството на 3D NAND QLC чиповете. Включително и новия дизайн на клетките памет с плаващ гейт, които осигуряват много по-висока надеждност на данните в сравнение с технологията за съхранение на заряда, която се използва от повечето конкуренти.
Всъщност конкуренцията също работи в тази сфера. Неотдавна към разработването на 3D NAND PLC памети пристъпиха компаниите Toshiba и Western Digital, които възнамеряват да започнат масовото производство през следващите няколко години.
След приключването на многогодишното партньорство между Intel и Micron, всяка една от тези компании продължава работата върху новата 3D XPoint памет със собствени сили. В устройствата Optane процесорният гигант възнамерява да използва 3D XPoint паметите от първо поколение и в това направление няма да има подобряване на бързодействието.
Разработването на второто поколение енергонезависима памет 3D XPoint корпорацията Intel ще извършва в предприятието Fab 11X в Ню Мексико. А до есента на 2020 година 3D XPoint чиповете от първо поколение ще бъдат доставяни на Intel от Micron.
Всичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.
С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.
Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!
