По време на събитието Innovation 2023 главният изпълнителен директор на Intel Пат Гелсинджър представи първия в света процесор с новата технология Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe), която позволява да се комбинират чиплети от различни производители в един и същ процесор. Информацията е на Tom’s Hardware.
Процесорът, представен от Intel, използва чиплет, базиран на патентования процес Intel 3, както и чиплет на Synopsys, базиран на процеса N3E на TSMC. Взаимодействието между чиплетите се осъществява чрез EMIB шината на Intel.
Инициативата Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) се подкрепя от много от водещите играчи в областта на полупроводниците, включително Intel, AMD, Arm, NVIDIA, TSMC, Samsung, както и от 120 други компании. Това взаимодействие е предназначено за стандартизиране на чиплетните връзки и е проект с отворен код, което намалява разходите за разработка и допринася за създаването на по-широка екосистема от доказани чиплети.
Днешните многокристални процесори използват патентовани интерфейси и софтуерни протоколи за свързване на тези късчета силиций. Използването на чиплети от трети страни в този случай не е възможно. Основната цел на консорциума Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) е да създаде екосистема с универсална шина и универсална връзка за чиплетите. В дългосрочен план това ще даде възможност на производителите на процесори да използват чиплети от други разработчици в своите продукти.
Всичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.
С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.
Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!
