Intel представи първия напълно интегриран оптичен I/O чиплет за авангардни системи с изкуствен интелект

Intel направи пробив в технологията за интегрирана фотоника с представянето на първия напълно интегриран чиплет за оптична компютърна връзка (OCI), комбиниран с процесор на Intel за обработка на големи обеми данни в реално време.

Представен на конференцията Optical Fibre Conference (OFC) 2024, OCI чиплетът е проектиран да поддържа 64 канала за данни със скорост 32 Gbps във всяка посока, като използва оптично влакно с дължина до 100 метра. Този иновативен продукт е насочен към нарастващата нужда от инфраструктура на ИИ за увеличаване широчината на честотната лента, намаляване на консумацията на енергия и увеличаване на комуникационния обхват. OCI открива нови възможности за мащабиране на архитектурите на изчислителните клъстери, като позволява координирано разширяване на паметта и по-ефективно използване на ресурсите.

С глобалното разпространение на приложения, базирани на ИИ, и разработването на големите езикови модели (LLM), необходимостта от по-мощни изчислителни системи за машинно обучение (ML) става все по-належаща. За да се отговори на тези нужди, е необходим експоненциален ръст на оптичната пропускателна способност за входа/изхода (I/O) на инфраструктурата за ИИ, за да се поддържат мащабни процесорни клъстери при високопроизводителните изчисления (HPC).

Традиционните електрически входно/изходни интерфейси, въпреки че предлагат висока плътност на пропускателната способност и ниска консумация на енергия, са ограничени от разстоянието. Оптичните приемо-предавателни модули, използвани в центровете за данни и ранните клъстери на ИИ, могат да осигурят по-голям обхват, но разходите и консумацията на енергия се увеличават, което е неефективно за мащабиране на работните натоварвания на ИИ.

Оптичният входно-изходен интерфейс, интегриран директно в CPU и GPU, предлага ново решение. По този начин OCI използва доказаната в практиката технология на Intel за силициева фотоника и интегрира интегрална схема за силициева фотоника (PIC), включваща вградени лазери и оптични усилватели. Чипсетът OCI, демонстриран на OFC, беше съвместен с процесор на Intel, но може да бъде интегриран и в графичните процесори, процесорите за обработка на данни (IPU) и другите системи върху чипа (SoC) от следващо поколение, като позволява двупосочен пренос на данни със скорост до 4 Tbps и е съвместим с PCIe Gen5 интерфейсите за периферните компоненти.

Чиплетът, демонстриран от Intel, е доказал своята производителност, като поддържа 64 канала за данни с капацитет 32 Gbps във всяка посока на разстояние до 100 метра (въпреки че практическите приложения могат да бъдат ограничени до десетки метри поради закъсненията във времето за пренос), използвайки осем двойки влакна, всяко от които носи осем мултиплексора с плътно разделяне на дължината на вълната.

Новият чипсет OCI на Intel е още една стъпка напред във високоскоростното предаване на данни, доказвайки, че компанията остава в челните редици на иновациите в хода на развитието на инфраструктурата за изкуствен интелект.