По време на форума IDF 2014 представителите на Intel съобщиха, че в момента приключват с разработката на нова серия системи-върху-чипа SoFIA, предназначени за използване в евтините таблети и смартфони. Изпълнителният директор на Intel Брайън Кржанич (Brian Krzanich) демонстрира първия образец, създаден само няколко месеца след като компанията взе решение да добави тези чипове в плановете си за производство.
Кржанич разясни стратегическите възможности, които предоставя пазара на евтини мобилни устройства на Intel и на китайската високотехнологична екосистема. Доставките на 3G системите-върху-чипа SoFIA за OEM производителите ще започнат през последното тримесечие на 2014 година.
Херман Еул, вицепрезидент на Intel представи допълнителна информация за SoFIA 3G. Според думите му, SoFIA е създадена на базата на проверени от времето чипове на Intel и процесорите Intel Atom. Новите SoC са предназначени предимно за евтини смартфони и таблети от начално ниво.
Вицепрезидентът заяви още, че LTE технологията вече е приоритетно направление за Intel. Новият LTE чип Intel XMM 7260 поддържа пет режима на работа, включително TD-LTE и TD-SCDMA и успешно може да се използва в китайския пазар. Еул каза още, че корпорацията вече работи съвместно с китайските мобилни оператори при сертификатите и тестовете на новите устройства.
Всичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.
С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.
Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!
