Intel проучва ползите от използването на своите технологии за пакетиране Foveros 3D и EMIB 2.5D от около година. Сега виждаме първите Hybrid Core процесори на компанията, които се възползват от тези технологии. Компанията смята, че това ще даде старт на нова вълна от иновации, която ще доведе и до първия сгъваем компютър. И не, не става въпрос за стандартен лаптоп, а по-скоро за нещо като Galaxy Fold, но в по-голям мащаб и с процесор на Intel.
Какво представляват споменатите технологии?
Foveros 3D е пакетираща технология, създадена от Intel, която позволява триизмерно напластяване на сложни логически схеми. 3D наслояването и 3D интегрираните схеми не са нещо ново, но начинът, по който Foveros работи е нов. При този метод на работа е възможно да се работи с всякакви схеми с висока производителност – процесорни ядра, графични процесори, AI ускорители и т.н. Faveros позволява на Intel да работи с различни чипове, потенциално произведени на различни технологични възли, комбинирани на един малък чип.
EMIB позволява да се вършат подобни неща, донякъде. Embedded Multi-die Interconnect Bridge е технология за свързване на множество чипове в единичен пакет, без да има нужда от голям голям силиконов интерпозатор, което е задължително при някои други 2D технологии за пакетиране.
Когато двете технологии се комбинират, инженерите могат да правят безброй комбинации, за да създадат високо интегрирани чипове с по-малък размер и по-голяма плътност. В тях могат да се интегрират всички нужни сензори, памети и I/O елементи.
Каква е архитектурата на процесорите?
Те използват Lakefield архитектура, която според Intel ще осигури точният баланс между енергийна ефективност и производителност. Според компанията, новите продукти ще осигурят най-добрата свързаност в малък отпечатък в този клас.
Lakefield пакетът, който е в основата на новите Intel Core процесори с хибридна технология, има размери от едва 12х12х1 милиметра. Комбинира четири енергийно ефективни Tremont ядра с едно 10nm Sunny Cove ядро. Идеята е последното да се занимава с тежките задачи, а първите четири да вършат по-леката работа на заден фон.
Еднонишковата производителност е нещото, което има най-голям ефект върху преживяването на потребителя. От Intel са оптимизирали Sunny Cove ядрото да работи най-добре именно в тази среда, предават от Forbes.
Това са първите процесори на Intel, на които има PoP памет. Сложната интеграция и дизайн, в комбинация с новите пакетиращи технологии, ще осигурят 91% повече енергийна ефективност в сравнение с настоящите gen Y процесори. Това ще се отрази невероятно много на живота на батерията.
Първите два процесора от Hybrid линията на Intel са Intel Core i3-L13G4 и Core i5-L16G7
И двата разполагат с 5 ядра / 5 нишки, интегрирана Gen 11 UHD графика и 7W TDP. Вариантът i3 разполага с 48 функционални единици в GPU-то си, a i5 разполага с 64 от тях. Разбираемо, i5 има по-големи базови и турбо честоти.
И двата процесора имат възможност да работят с двойни дисплеи по подразбиране, правейки ги идеални за сгъваеми компютри или такива с два екрана. Първите устройства, които ще ги използват са следващия Samsung Galaxy Book S лаптоп и Lenovo ThinkPad X1 Fold. Машината на Lenovo ще е първият напълно функциониращ компютър със сгъваем OLED дисплей.
Ето едно клипче, където може да видите какво представлява:
Всичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.
С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.
Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!
