Intel се ориентира към 5 nm и 3 nm технологични процеси

Добре известно е, че Intel има сериозни проблеми с прехода към 10 нанометров технологичен процес. Плановете бяха 10 nm граница да бъде премината още преди няколко години – след 14nm процесори SkyLake трябваше да излязат 10 nm чипове CannonLake. Но към днешен ден процесорният гигант за пореден път подобрява совите 14 nm технологии и само се подготвя да пристъпи към масовото производство на 10 nm чипове Ice Lake-U.

Но това не означава, че специалистите на Intel не работят върху по-нови и по-съвършени технологични процеси, за което съобщиха по време на пресконференция в Китай. Те заявиха, че корпорацията е достигнала удовлетворително ниво на годните 10 nm чипове и до края на година ще започне тяхното серийно производство. Новите технологични норми ще се използват за производството на процесорите Ice Lake, системата върху чипа Snow Ridge за 5G мобилните мрежи и многослойните решения Lakefield.

В близко бъдеще Intel планира да усвои производството на 7 nm, 5 nm и 3 nm продукти. Но не бе съобщена по-конкретна информация за датата. Твърде вероятно е с всеки по-нов технологичен процес темповете на развитие да продължат да се понижават.

Специалистите на Intel споделиха, че се извършва не само преход към ултравиолетова литография (EUV) и 3D дизайн на чиповете, но и се работи за използването на съвсем нови вещества и материали.