Чипсетите за дънни платки през последните няколко години нямат особени промени. Появи се поддръжка на новите стандарти M.2 за флаш-дискове, частично се поддържа Thunderbolt, нарасна скоростта на поддържаната памет. Сега Intel предлага нещо ново – в чипсетите Intel 300, които трябва да се появят на пазара в началото на 2017 година, ще бъде интегрирана поддръжката на Wi-Fi и USB 3.1.
Уеб-порталът Digitimes съобщи, че това ще бъдат USB 3.1 Gen 2 със скорост 10 Gb/s (USB 3.0 (USB 3.1 Gen 1 скоростта е 5 Gb/s). Засега USB 3.1 Gen 2 не се използва много, но стандартът е удобен за включване на втори дисплей или бърз външен диск.
Ако Intel интегрира Wi-Fi модули в чипсетите, то това със сигурност ще бъдат собствените модеми, които трябва да са с по-малки размери или да бъдат поместени на нов чип. Тези модули обикновено се вграждат в системите-върху-чипа, но при Intel това бяха само чиповете SoFIA, произвеждани от компанията TSMC.
От това решение на Intel могат да пострадат компаниите Realtek, Broadcom, Asmedia и други, които произвеждат свои чипове с Wi-Fi и USB 3.1 за Intel и AMD. Но необходимостта от техните чипове едва ли ще изчезне, понеже в скъпите дънни платки те се използват за увеличаване броя на портовете.
Всичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.
С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.
Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!
