На фона на закъсненията в изграждането на съоръженията за производство и опаковане на чипове в Полша, Intel продължава да вярва в потенциала на китайския пазар, тъй като местното му подразделение обяви в WeChat планове за разширяване на капацитета за опаковане на чипове и тестване в Ченду, Китай. По пътя ще бъде изграден нов център за обслужване на клиентите, който ще помогне за адаптирането на продуктите на Intel към нуждите на китайските клиенти.
Първото съоръжение за опаковане на чипове на Intel отвори врати в Ченгду през 2004 г. и в края на 2005 г. започна да произвежда продукти. До 2007 г. беше пуснат в експлоатация вторият му етап, който започна тестване и опаковане на най-новите процесори на Intel. В момента това съоръжение към компанията е едно от трите най-големи в света. По-специално, местното подразделение обработва до половината от всички доставяни от Intel мобилни процесори.
Плановете за разширяване на съоръжението на Intel в Ченгду се фокусират върху увеличаване на капацитета за тестване и опаковане на сървърни процесори. За да бъдат съобразени с нуждите на конкретни китайски клиенти, до завода ще бъде изграден център за обслужване на клиенти. Компанията започна подготовка за изграждане на планирани нови сгради в Чънду, потвърждавайки важността на китайския пазар за нейния бизнес.
Всичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.
С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.
Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!
