Компанията Lian Li Industrial по време на на мероприятието 2022 Digital Expo 2.0 разкри тайната завеса над трите нови компютърни корпуса: това са моделите Lancool 216, DAN Cases A3 m-ATX и O11D Evo XL, предназначени за създаването на геймърски системи от висок клас.
Решението Lancool 216 Mid Tower е проектирано за постигане на максимално ефективно охлаждане. Допуска се инсталацията и използването на течен кръг с радиатори до 360 мм. В задната част може да се добави скоба за външен вентилатор с диаметър 120 мм. Ако е необходимо, специалният панел ви позволява да запушите отворите за разширителните слотове, предотвратявайки загубата на налягане от създавания въздушен поток.
DAN Cases A3 m-ATX все още е в прототипна форма. Поддържат се Micro-ATX дънни платки, монтажът на които става от лявата или дясната страна, поради специалната конструкция на кутията. Предвидени са четири разширителни слота и два слота за 2,5-инчови устройства. В зависимост от конфигурацията е възможно използването на SFX или ATX захранване, видеокарта с дължина до 380 мм (хоризонтална или вертикална инсталация), радиатор с формат до 360 и процесорен охладител с височина до 158 мм. Страничната стена може да бъде мрежеста или стъклена.
Корпусът O11D Evo XL е предназначен за E-ATX платките. Допуска се инсталацията и на ефективна течна охладителна система с три стандартни радиатора с дължина до 420 мм. Решението е с модулен дизайн, благодарение на който тавата за дънната платка може да заема една от три възможни позиции.
Всичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.
С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.
Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!
