MSI първи на живо показа двучиповия чипсет AMD X670

MSI в рамките на своя онлайн-транслация първи показа на живо чипсета AMD X670 на една от своите дънни платки без монтиран охладителен радиатор. Наистина се състои от две микросхеми. По-рано самата AMD потвърди, че по-старите чипсети представляват връзка от два чипа AMD B650, но компанията не ги показа на живо.

MSI по-рано потвърди, че системите Ryzen 7000 ще получат технологията AMD EXPO за овърклок на DDR5 оперативна памет, а също така публикува и видеоурок за инсталацията на Ryzen 7000 в новия Socket AM5. Самата AMD изглежда не харесва, че партньорът й е толкова директен в разкриването на тази информация. Очевидно на Computex 2022 AMD искаха само да споделят някои нови подробности около своите настолни процесори от следващо поколение, както и платформата, на която ще бъдат използвани. За пълноценен анонс, поне за сега, не е ставало дума. Той се очаква тази есен.

Под натиска на AMD, MSI все пак трябваше да премахне част от публикуваната по-рано информация. Производителят обаче не се е отказал от новите информационни течове и последният се появи във вид на жива демонстрация, където MSI показа различни продукти, които се подготвят за пускане.

Новата платформа на AMD използва Socket AM5 (LGA 1718) и ще поддържа чипове с пикова консумация на енергия от 170W. Първото поколение процесори за Socket AM5 ще са базирани на архитектурата Zen 4 и ще поддържат DDR5 оперативна памет и PCIe 5.0 интерфейса. Дънните платки за новите процесори ще бъдат оборудвани с чипсетите AMD X670E, X670 и B650. Първият и вторият представляват набор от логики, състоящи се от две микросхеми B650. Те ще осигуряват поддръжка на до 24 линии PCIe 5.0 за графиките и подсистемата на паметта.

TDP на една от микросхемите на чипсетите X670E и X670 е 7 W, а базираните на X670 платки с две микросхеми, отдалечени една от друга, са напълно способни да използват пасивно охлаждане, което би било трудно да се постигне, ако всички възможности на тези чипсети бяха реализирани в един кристал.