Nvidia възнамерява да бъде сред първите клиенти на TSMC за технологичния процес A16

Ако TSMC тази година пусне масовото производство на 2nm чипове, то през втората половина на следващата година ще бъде готова да започне производството на чипове, използващи по-модерната технология A16. Очаква се Nvidia да бъде сред първите клиенти на тайванския контрактен производител в тази област. По това време AMD ще започне да получава своите 2nm чипове от TSMC, така че Nvidia се опитва да я изпревари в усвояването на напредналия технологичен процес.

Поне така тайванското издание Commercial Times описва последователността от по-нататъшни действия на компаниите. В рамките на технологичния процес A16, TSMC ще внедри технологията за захранване от обратната страна на силициевата пластина. В случая с Nvidia, технологичният процес A16 ще бъде използван за производството на графични процесори с архитектурата Feynman, които ще заменят Rubin. За TSMC това също ще бъде важна стъпка, тъй като за първи път разработчикът на чипове за изчислителни ускорители, а не на мобилни процесори, ще бъде сред първите, които ще използват усъвършенствания технологичен процес.

В исторически план Nvidia се е опитвала да използва по-зрелите литографски технологии на TSMC, вместо да се възползва от най-модерните. Чиповете от поколенията Hopper и Blackwell се произвеждат по сравнително зрял 4-nm процес. Техните наследници, семейството Rubin, ще бъдат произведени по 3-nm процес. В следващото семейство Feynman, TSMC и Nvidia искат да използват не само процеса A16 и захранването от обратната страна, но и транзисторната структура GAA с обграждащ гейт, както и технологията за захранване с транзисторите Super Power Rail. С други думи, това ще бъде доста рискован ход за Nvidia, но ако е успешен, ще се изплати щедро.

В сравнение с технологичния процес N2P, неговият наследник в лицето на A16, ще осигури 8-10% увеличение на скоростта на превключване на транзисторите при същото напрежение или 15-20% намаление на консумацията на енергия при същата скорост. Плътността на транзисторите ще се увеличи с 10%. За клиентите на TSMC преходът към по-усъвършенствана литография ще доведе до повишени разходи. Например, Apple плаща 27 000 долара за една силициева пластина със своите 2-nm чипове, а ако Nvidia използва захранване на обратната страна, цената на такава пластина лесно ще надхвърли 30 000 долара. Засега обаче бумът в областта на изкуствения интелект позволява на Nvidia да оправдае подобно повишение на разходите.

Освен това, от страна на TSMC, въвеждането на 2 nm и по-тънки технологични процеси ще изисква закупуването и използването на по-скъпо оборудване за контрол на качеството на продуктите. Човешкото око с използване на оборудване от предишно поколение вече няма да осигурява достатъчно точна инспекция, така че производителят ще трябва да инвестира и в тази област.