Nvidia работи с водещите производители на памет SK Hynix, Samsung и Micron за разработване на нов стандарт за памет, фокусиран върху високата производителност и компактния размер. Стандартът се нарича System On Chip Advanced Memory Module (SOCAMM) и вече е в процес на тестване.
Модулът може да бъде в основата на следващото поколение компютри, базирани на изкуствен интелект (AI) на Nvidia Project Digits, обявени на CES 2025. Както пише Tom’s Hardware, новият стандарт обещава да превъзхожда съществуващите Low-Power Compression Attached Memory Modules (LPCAMM) и традиционните DRAM решения благодарение на редица предимства.
На първо място, SOCAMM ще бъде по-рентабилен от DRAM във формат SO-DIMM, тъй като технологията позволява LPDDR5X паметта да се поставя директно върху субстрата. Второ, SOCAMM ще получи повече входно-изходни интерфейси – до 694 порта спрямо 644 за LPCAMM и 260 за традиционната DRAM – това би трябвало значително да увеличи пропускателната способност и скоростта на комуникация.
Освен това, тъй като модулът е разглобяем, това ще улесни последващото обновяване на хардуера. Същевременно компактният размер ще спомогне и за увеличаване на общия капацитет на паметта. Техническите подробности за SOCAMM все още се пазят в тайна, тъй като стандартът се разработва без съвета на JEDEC. Съобщава се, че в момента Nvidia и партньорите споделят прототипи на модула за тестове на производителността.
Всичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.
С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.
Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!
