Qualcomm представи два нови чипа за вградените системи и IoT-екосистемите. Новите продукти включват Wi-Fi чипа Qualcomm QCC730 и платформата Qualcomm RB3 Gen 2. Те осигуряват обработка на AI на устройството и достатъчна производителност с ниска консумация на енергия.
Компанията нарича Qualcomm Wi-Fi чипа QCC730 „революционна микромощна Wi-Fi система“, предназначена за IoT приложенията. Този чип осигурява 88% по-ниска консумация на енергия в сравнение с предшественика си. Същевременно, той ще бъде допълнен от отворена IDE и SDK. Qualcomm предлага и два други IoT чипа — QCC711 и QCC740. Първият е триядрен Bluetooth чип със свръх ниско енергопотребление, докато вторият е решение „всичко в едно„, което поддържа Thread, Zigbee, Wi-Fi и Bluetooth.
Платформата Qualcomm RB3 Gen 2 е „всеобхватно хардуерно и софтуерно решение, предназначено за IoT и вградените приложения“. Той използва чипа QCS6490 и осигурява 10 пъти увеличение на AI обработката на устройството. Платформата поддържа работа с данни от четири 8-мегапикселови камери, поддържа компютърно зрение и интегрира Wi-Fi 6E. Очаква се RB3 Gen 2 да се използва в широка гама от продукти, включително и различните видове роботи, дронове, промишлени ръчни устройства, свързани камери, периферни ИИ блокове, интелигентни дисплеи и др.
Всичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.
С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.
Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!
