Rapidus разработи метод за производство на квадратни стъклени субстрати за чипове, който ще бъде полезен в бъдеще

До 2027 г. японската компания Rapidus очаква да започне контрактно производство на 2 nm чипове на остров Хокайдо, но иновационните ѝ усилия са насочени и към усвояване на технологии, които позволяват използването на усъвършенствани методи за опаковане на чипове. По-конкретно, става дума за стъклени подложки с квадратна форма и размер 600 мм, които  би трябвало да са полезни за създаване на многокристални чипове.

За да създаде такива компоненти, TSMC, както обяснява Nikkei Asian Review, използва кръгли силициеви пластини с диаметър 300 мм. Самите подложки обаче са правоъгълни, което неизбежно принуждава компанията да изхвърля части от силициевата пластина, които не отговарят на геометрията. Преминаването към квадратна подложка с диаметър 600 мм намалява отпадъците; една пластина може да произведе десет пъти повече чипове от кръгла пластина с диаметър 300 мм.

Освен това, технологията, разработена от Rapidus, позволява производството на стъклени субстрати с площ с 30% или 100% по-голяма от тази на силициевите субстрати. Следователно, повече компоненти могат да бъдат поставени върху един субстрат. Стъклото също така има превъзходни електрически свойства в сравнение със силиция. От друга страна, то е по-крехък материал, податлив на деформация, която се повишава с увеличаване на размера. За да подобри технологията си за производство на стъклени субстрати, Rapidus привлече бивши инженери от Sharp и други японски производители на LCD панели, тъй като техният опит в тази област се оказа безценен. Rapidus започна да произвежда прототипи на стъклени субстрати през юни тази година в лаборатория в Северна Япония.

Сред конкурентите на Rapidus, Intel работи върху стъклени субстрати. Според представители на Rapidus, като млада компания, навлизаща на пазара по-късно от други, тя не е ограничена от никакво наследство или лимити, което ѝ позволява по-уверено да внедрява по-модерни технологии. Въпреки че Rapidus очаква да стартира производството на 2-nm силициеви чипове през 2027 г., тя няма да бъде готова да започне да използва пластмасови субстрати в процеса на опаковане до 2028 г. Японските власти са готови да предоставят приблизително 1 милиард долара финансова помощ за разработване на тези технологии за опаковане на чипове. В световен мащаб услугите за опаковане на чипове традиционно са концентрирани в региони с ниска цена на труда. Китай и Тайван контролират съответно 30% и 28% от пазара, докато Япония в момента заема не повече от 6%. Rapidus се надява да получи конкурентно предимство чрез автоматизиране на процеса на опаковане на съвременните чипове, използвани в изкуствения интелект.

Спомнете си, че Rapidus ще стартира най-бързото в света производство на 2 nm чипове само за две седмици.