Samsung започва масовото производство на 14 nm SoC Exynos 7 Dual 7270

Samsung Electronics обяви, че започва масовото производство на системата-върху-чипа Exynos 7 Dual 7270. Новата SoC е предназначена за устройства за носене от ново поколение.

Това е първият в света процесор, специално създаден за носими устройства. Произвежда се чрез 14 нанометров технологичен FinFET процес. От друга страна, това е първият чип Exynos с пълен комплект вградени средства за безжична връзка, включително и с LTE Cat.4 2CA. Нещо подобно има и в процесора Exynos 7 Quad 7570, но той е предназначен за използване в бюджетни смартфони и за концепцията „Интернет на вещите“ и е от съвсем друга категория.

Освен модул за FM-радио и GNSS, LTE Cat.4 2CA модемът за мобилна връзка и всички познати адаптери за безжична връзка, новият чип съдържа две 14 нанометрови Cortex-A53 процесорни ядра. Производителят подчерта, че при една и съща изчислителна способност новите чипове са с 20% по-енергийноефективни, отколкото техните 28 nm аналози.

Освен това Exynos 7 Dual 7270 може директно да работи с DRAM и NAND, има и контролер на електрическото захранване. Площта на новия чип е същата, но той е с 30% по-тънък и осигурява значително повече функционални възможности. Новият чип ще даде възможност за създаване на съвсем тънки мобилни устройства.