Samsung Electronics обяви своя проект за разработка на процес, позволяващ създаването на пакет от чипове (multi-chip package – MCP) памет. Според Samsung новата технология ще направи възможно производството на MCP с 16 чипа. С използването й при 8-гигабитовите NAND флаш чипове ще се постигат обеми от 16 GB МСР памети.
Проблемът пред Samsung е необходимостта от комбинация от сложни решения за осъществяване на това решение. Един от ключовите процеси, използвани от Samsung, е т.нар. изтъняване на пластината, което позволява събирането на повече чипове един върху друг. Създаването на използваеми прототипи става благодарение на разработената от Samsung технология на изтъняване на силициевата пластина, с което се постига дебелина от порядъка на 24/25-и от тази на стандартната основа за чипове.
Доразработването на технологията тепърва предстои, но очевидно дългоочакваната революция при паметта на компютрите най-сетне ще се състои.
Източник: computers.bg
Всичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.
С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.
Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!
