Samsung разработва алтернативна на TSMC технология за опаковане на чиповете

С нарастването на въодушевлението около генеративните модели на изкуствен интелект нараства и търсенето на графични процесори, необходими за тяхната работа. Понастоящем Nvidia държи над 90% от световния пазар на графични процесори за изкуствен интелект, но това не е достатъчно, за да задоволи всички. Nvidia разполага с цялата мощ на TSMC, но Samsung възнамерява скоро да разклати хегемонията на тайванския производител на полупроводници, като разработи своя собствена технология за композиране на чипове.

TSMC разполага с уникалната технология за опаковане CoWoS (Chip on Wafer on Substrate), която позволява поставянето на различни видове кристали върху една и съща подложка. По-плътното триизмерно разполагане позволява по-бърз обмен на данни между чиповете. Производителността на полупроводниците се увеличава, което е особено важно, когато си спомним, че процесите за производство на свръхмалки микропроцесори са достигнали предела при една двеста от дебелината на човешки косъм, пише Business Korea.

TSMC представи технологията CoWoS още през 2012 г. и оттогава я усъвършенства. Междувременно в световната полупроводникова индустрия се появиха нови методи за оформление на различните видове полупроводници и изцяло нови класове устройства, базирани на тях. И сега нито Nvidia, нито Apple, нито AMD могат да се справят без продуктите на TSMC.

На конференцията Samsung Foundry Forum 2023 в края на юни компанията обяви готовността си да развива технологиите за опаковане на чиповете и свързаните с тях индустрии. Samsung възнамерява да предоставя услуги за модифициране на опаковките, за да отговори на изискванията на клиентите, които желаят да подобрят производителността на чиповете. В дългосрочен план компанията планира да изгради нова линия за опаковане.

Терминът „опаковане“ в случая се отнася до материала, който покрива силициевия кристал или кристали на чиповете.