Samsung ще инвестира $50 млрд в американски фабрики за чипове, което е с 35% повече от планираното

Тайванската компания TSMC, под натиск от Доналд Тръмп след идването му на власт в САЩ, беше принудена да обяви в началото на годината, че ще увеличи размера на американските си инвестиции от 65 на 165 милиарда долара, а също така ще построи осем фабрики вместо три. Samsung сега се озовава в подобно положение, така че ще трябва да похарчи около 50 милиарда долара в САЩ вместо планираните 37 милиарда долара.

Това съобщи южнокорейското издание SEDaily, обяснявайки решението на Samsung с необходимостта да получи освобождаване от 100-процентови мита в Съединените щати при внос на своите полупроводникови продукти. Колебание от страна на ръководството на Samsung се наблюдаваше и по-рано, тъй като в самото начало компанията е възнамерявала да похарчи около 44 милиарда долара за нов комплекс от предприятия в Тейлър, Тексас, и той е трябвало да включва производствени мощности за тестване и опаковане на чипове. Samsung не е успяла веднага да намери клиенти за специализираните услуги, затова е решила да не изгражда предприятие за тестване и опаковане на чипове. В резултат на това размерът на очакваната инвестиция е намален до 37 милиарда долара.

Наскоро оповестената сделка с Tesla увеличи значението на това Samsung да има собствен завод за тестване и опаковане на чипове в САЩ, така че компанията реши да отдели допълнителни средства за развитието на клъстера в Тексас. Освен това, подобно ниво на локализация би премахнало евентуални претенции от страна на американските власти, което би могло да доведе до необходимостта от плащане на по-високи вносни мита.

Както обясняват южнокорейските медии, сроковете за строителство на основния завод на Samsung в Тейлър се ускоряват. В края на първото тримесечие самата сграда на фабриката беше завършена на почти 92%, а планираното ѝ строителство да бъде напълно завършено до края на октомври. „Чистите помещения“ ще бъдат подготвени за монтаж на оборудването в края на тази година, а инсталирането на всичко необходимо за работа в тези помещения ще започне догодина. Като цяло, ако проектът бъде реализиран в споменатия мащаб, това ще позволи на Samsung да се превърне във втория по големина контрактен производител на чипове в Съединените щати.

Съоръжението за опаковане на HBM памети на конкурента SK hynix в Индиана също е изпреварило графика. Очаква се скоро първата копка и компанията се надява да започне да произвежда модерна памет от този клас на обекта през втората половина на 2028 г. Компанията обмисля не само ускоряване на строителството, но и разширяването му, за да включи допълнителни функционални направления.