Южнокорейската компания SK Hynix обяви, че започва масовото производство на 96-слойни 3D NAND TLC флаш памети, които компанията гордо нарича 4D NAND. Основната разлика в сравнение с традиционните 3D NAND е прехвърлянето на веригите за управление под триизмерния масив. Подобни технологии използват и другите производители, включително Samsung, Intel и Micron.
SK Hynix каза, че новите 96-слойни чипове са с 30% по-малки размери, в сравнение с техните 72-слойни предшественици. И още, те осигуряват с 25% и 30% по-висока скорост на четене и запис. Така например, представеният 512 Gb (64 GB) чип има скорост за обмен на данните 1,2 Gb/s при напрежение 1,2 V.
Серийното производство на 96-слойната 4D NAND TLC флаш памет трябва да започне до края на тази година. Малко по-късно SK Hynix възнамерява да анонсира първия потребителски флаш диск, използващ новите чипове памет. А през първата половина на 2019 година трябва да излязат и корпоративни SSD с новите 96-слойни памети.
През 2019 година южнокорейският производител на чипове възнамерява да започне производството на аналогични чипове памет с капацитет 1 Tb, които записват както три (TLC), така и четири (QLC) бита в една клетка.
Всичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.
С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.
Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!
