Според нашите чуждестранни колеги, компанията SK Hynix е започнала серийното производство на чиповете флаш-памет MLC (Multi Level Cell) NAND с плътност от 16 GB, които се създават по 16 нанометровия технологичен стандарт. Според актуалните до момента данни, този технологичен процес е най-тънкият, който е бил усвоен от разработчиците.
През юни тази година, компанията представи първата си 16-нанометрова версия на NAND памет, а сега пристъпи към производството на втората. Според наличната информация, новите чипове са по-конкурентоспособни, благодарение на по-компактните си размери.
В новите данни също се твърди, че инженерите на SK Hynix са разработили MLC NAND чип с плътност от 128 GB, което за този отрасъл е максимумът. Устройството се характеризира със същите показатели за надеждност и ефективност, като 64 GB версия. Серийното производство на капацитивния модел трябва да започне в началото на следващата година. Производителят съобщи, че чрез използването на Air-Gap технологията ще може значително да намали взаимното влияние на клетките в 16-нанометровите MLC (Multi Level Cell) NAND чипове.
Всичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.
С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.
Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!
