Корейската компания SK Hynix публикува нови данни за технологиите за производство на паметите HBM1 и HBM2, които ще се използват в най-новите графични карти на AMD и Nvidia от следващо поколение.
В многослойната буферна памет HBM (High Bandwidth Memory) се използват вертикални силициеви връзки между слоевете. Един многослоен чип може да има информационен обем от 1 Gb (HBM1) или 2 Gb (HBM2), и да взаимодейства с графичния процесор чрез 1024-битова шина данни. На практика, четири HBM2 чипа формират 8 GB буфер памет и 4096-битов интерфейс за видеокартите от следващо поколение.
Новите HBM памети имат много достойнства – малки забавяния, ниско работно напрежение и малка консумация на електрическа енергия. Най-важният параметър на новите памети е голямата бързина за обмен на данните от порядъка на 1 Tb/s и на неговия фон останалите технически параметри нямат толкова голямо значение.
Незабавното внедряване на новата технология в масовото производство е възпрепятствано от високата себестойност на паметта. Това косвено се разбира от факта, че AMD няма да използва HBM памет в своите видеокарти от нисък и среден ценови клас. SK Hynix работи върху проблема и можем да се надяваме, че ще станем свидетели на съвсем нов тип графични карти.
Всичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.
С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.
Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!
