Smart Modular Technologies (Smart), специализирана в производството на разнообразни модули памет и SSD дискове, представи модулите памет Module-in-a-Package (MIP), с нов типов размер.
Ключовото достойнство на новите модули е миниатюрността. Тези модули са пет пъти по-малки от стандартните SO-DIMM модули, широко използвани в мобилните персонални компютри. Според разработчиците, MIP модулите са предназначени за използване предимно в видеотехниката, мобилните концентратори, графичните карти и вградените компютърни системи. MIP модулите са подходящи за използване в устройства, при които са важни ниската консумаци на енергия, високата производителност и малките размери.
В сравнение със стандартните SO-DIMM, новите модули консумират 42% по-малко електрическа енергия, осигуряват 42% по-малко фазово трептене на сигналите и понижават цената с 32%. Всъщност, прякото сравнение не е много уместно, понеже MIP модулите се монтират на компютърните платки единствено чрез запояване. На практика, именно чрез отказ от използването на слотове за памет се постига поевтиняване на модулите и намаляването на техните размери. Не е за пренебрегване, че конструкцията на MIP-модулите опростява проектирането на многослойните печатни платки.
Първите произведени модули са с капацитет 2 и 4 GB и работят със по спецификациите на DDR3-2133.
Всичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.
С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.
Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!
