Японската корпорация Toshiba анонсира днес първите в света 3D NAND чипове памет, съставени от 48 слоя, с информационен обем 256 Gb или 32 GB.
Новите чипове са от фамилията BiCS (Bit Cost Scalable), което означава, че тази памет лесно се мащабира, при това със съвсем малки производствени разходи. С помощта на технологията за производство на BiCS чипове е възможно да се образуват стекове от 48 слоя, характерни с много висока надеждност при запис и четене на данни. Увеличена е и скоростта на запис на информацията.
Новите чипове използват и технологията TLC, позволяваща в една клетка да се записват три бита информация.
Производителят допълва, че новите 3D TLC NAND чипове ще се използват в потребителските и корпоративните флаш-дискове, както и в SSD-устройствата за портативни компютърни устройства – смартфони, фаблети, таблети и лаптопи. Toshiba подчертава, че новите памети са със значително по-висока надеждност на запис, четене и съхраняване на информацията.
Първите пробни партиди ще бъдат предоставени на партньорите на Toshiba през месец септември тази година. Предполага се, че масовите продажби ще започнат през първото тримесечие на 2016 година. Не се съобщава дали новите чипове са по-скъпи от стандартната флаш-памет.
Всичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.
С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.
Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!
