TSMC вярва, че няма да пострада от недостига на памет и възнамерява активно да разшири производството на чипове

Едно от ключовите съобщения, направени от ръководството на TSMC на неотдавнашната им конференция посветена на тримесечната отчетност, беше увеличението на планираните капиталови разходи за тази година до рекордните 56 милиарда долара. Компанията е решена да увеличи обемите на производство на чипове и не се притеснява, че недостигът на памет ще навреди на бизнеса ѝ в сегмента на смартфоните, например.

Както може би си спомняте от неотдавнашната презентация, чиповете за смартфони представляват 29% от приходите на TSMC до края на 2025 г. и дори като се вземе предвид спадът в този дял в сравнение с 2024 г., основните приходи все пак успяха да нараснат с 11% в абсолютни стойности. Както отбелязва Bloomberg, главният изпълнителен директор на TSMC Си Си Уей заяви на събитието днес, че компанията не е загрижена относно негативното въздействие на недостига на памет върху бизнеса им тази или следващата година, тъй като търсенето на висок клас смартфони остава високо.

В същото време не може да се каже, че TSMC е готов сляпо да увеличи производствения капацитет и инвестициите в него. „Питате ни дали търсенето на изкуствен интелект е реално или не. Аз също съм много загрижен за това. Планираме да направим капиталови разходи в диапазона от 52 до 56 милиарда долара, нали? Ако не внимаваме, това може да се окаже голяма катастрофа за TSMC“ —- отбеляза главният изпълнителен директор и председател на компанията.

Финансовият директор на TSMC Уендъл Хуанг на събитието разкри още повече подробности относно плановете си за разширяване на производството на чипове. Той ясно заяви, че планираните капиталови разходи от 56 милиарда долара за тази година не са лимитът на компанията. През последните три години компанията е инвестирала над 101 милиарда долара в изграждане на нови съоръжения и усвояване на съвременни технологични процеси, а съответната сума през следващите три години ще бъде значително по-висока, казва той.

Първата фабрика на TSMC в САЩ произвежда 4-нанометрови продукти от четвъртото тримесечие на миналата година. Втората фабрика в Аризона е готова; оборудването ще бъде инсталирано там тази година, а масовото производство ще започне следващата година. Строителството на третата фабрика на TSMC в щата вече е започнало и в момента компанията търси разрешителни за четвърта фабрика, както и за първото си съоръжение за пакетиране и тестване на чипове в Аризона. 

Тайван започна масово производство на N2 чипове миналото тримесечие, а през втората половина на годината ще се появи по-усъвършенстваният N2P технологичен процес, който предлага подобрена производителност на транзисторите. Същевременно TSMC ще започне производството на A16 чипове, които ще разполагат със захранване от задната страна на силициевата пластина (Super Power Rail). Компанията класифицира технологичните процеси N2, N2P и A16 като част от една група по отношение на техните жизнени цикли, които обещават да бъдат много дълги.