TSMC започва масовото производство на 2 nm чипове без излишен шум

Четвъртото тримесечие на тази година отдавна фигурира в плановете на TSMC като период на стартиране на масово производство на 2 nm продукти, и ако се спрем на информацията, публикувана на официалния уебсайт на компанията, началото на производството се е състояло в съоръжението Fab 22 на TSMC в южната част на Тайван в Каосюн.

За това съобщава изданието Tom’s Hardware, което анализира цялата налична към момента информация по темата. В първото поколение на процеса N2 на TSMC трябва да се осигури повишаване на производителността с 10-15% при непроменена консумация на енергия или намаляване на последната с 25-30% при същото ниво на производителност на транзисторите. В сравнение с процеса N3E плътността на транзисторите ще се увеличи с 15% за чиповете със смесен дизайн, докато само за логическите компоненти тя ще се увеличи с до 20%.

За първи път TSMC ще използва транзисторната структура GAA специално в рамките на 2 nm процес и неговите последващи варианти.

Новата геометрия подобрява електростатичния контрол, намалява токовете на утечка и позволява намаляване на размера на транзистора, без да се прави компромис с производителността или енергийната ефективност. Освен това при N2 процеса ще се използват кондензатори от типа SHPMIM в подсистемата за захранване на чипа. В сравнение с досегашните SHDMIM те увеличават повече от два пъти плътността на капацитета и намаляват съпротивлението, което осигурява по-стабилно захранване и подобрява общата енергийна ефективност.

През октомври главният изпълнителен директор на TSMC К.К. Уей заяви, че N2 процесът ще бъде внедрен в масово производство до края на четвъртото тримесечие с добра производителност. Производствените обеми ще се увеличат през 2026 година, както за чипове за смартфони, така и за високопроизводителни решения за изкуствен интелект. Компанията е започнала производството на N2 чипове във Fab 22, съоръжение в южната част на Тайван, въпреки че нейният център за научноизследователска и развойна дейност се намира в Синджу в друга част на острова.

Съседният завод Fab 20 очевидно ще овладее 2 nm производство на по-късна дата. Готовността на TSMC да приеме първоначално N2 процеса за големи и сложни чипове показва голямото търсене на 2 nm продукти от сегмента на изкуствения интелект, както и увереността на компанията в неговите способности. Традиционно новият процес се прилага първо в производството на сравнително компактни мобилни и потребителски чипове.

До края на 2026 година и двете гореспоменати производствени съоръжения ще започнат да произвеждат чипове по технологията N2P, която ще осигури повишаване на производителността, както и по технологията A16, която ще добави захранване от задната страна на силициевата пластина (Super Power Rail). Последното нововъведение ще даде възможност за създаване на по-ефективни и сложни чипове за сегмента на високоскоростните компютри. Масовото производство на такива компоненти трябва да започне през втората половина на 2026 година.