TSMC започна изграждането на завод чипове в Германия на стойност 10 млрд. евро заедно с Bosch, Infineon и NXP

Днес в Дрезден, Германия се състоя церемонията по полагане на първия блок в основите на бъдещия завод на TSMC на стойност 10 милиарда евро, съобщи Bloomberg. Около половината от тази сума ще бъде осигурена от държавни субсидии.

На церемонията присъстваха главният изпълнителен директор на TSMC К.К. Вей с председателя на Европейската комисия Урсула фон дер Лайен и ръководителите на Infineon Technologies AG, NXP Semiconductors NV и Robert Bosch GmbH, всеки от които притежава 10% дял в съвместното предприятие ESMC. TSMC има 70 % акционерен капитал в предприятието, което ще притежава завода.

Германия планира да инвестира 20 млрд. евро в производството на чипове, включително съфинансиране на изграждането на завода на TSMC и субсидии в размер на 10 млрд. евро за предстоящия завод на Intel в Магдебург. Урсула фон дер Лайен потвърди по време на събитието, че ЕС е одобрил субсидия за Германия за изграждането на завода в Дрезден.

„Днес одобрихме държавна субсидия в размер на около 5 млрд. евро за проекта.“

каза тя

Новото съоръжение ще позволи на Европа да намали зависимостта си от вноса на жизненоважни технологии от Азия. За стартирането на проекта допринесоха и германските автомобилни производители, включително Volkswagen AG и Porsche AG, които изразиха интерес към увеличаване на производството на чипове в страната.

По план заводът трябва да бъде пуснат в експлоатация близо до края на 2027 година. Очаква се в него да се произвеждат 28/22 nm чипове по планарна технология и 16/12 nm чипове по FinFET технология. Месечно ще се произвеждат приблизително 40 000 силициеви пластини с размер 300 милиметра.