TSMC още през 2022 година започва производството на 3 nm полупроводници

Уеб порталът DigiTimes съобщи, че компанията Taiwan Semiconductor Manufacturing Company възнамерява само за около две години да организира и започне производството на полупроводникови продукти чрез 3 нанометров технологичен процес. Това заяви старшият вицепрезидент на компанията Дж. К. Уан (J. K. Wang).

Според старшия президент на TSMC, една от ключовите цели на компанията е желанието да се изпревари Закона на Мур, според който броят транзистори в кристалите на чиповете се удвоява на всеки 24 месец, като едновременно с това изчислителната мощност се увеличава експоненциално.

Дж. К. Уан каза още, че още през първото тримесечие на следващата година ще започне серийното производство на 5 nm силициеви пластини. Освен това, не бива да забравяме подобрения 7 nm технологичен процес с използването на ултравиолетова литография, който ще се използва в продукцията, излизаща в самия края на тази година.

Интересно е, че първоначално TSMC обеща 3 нанометров технологичен процес през 2023 година, но сега мениджмънтът на компанията ускори строителството на нови фабрики и тази продукция ще излезе на пазара по-рано. Да напомним, че сред основните клиенти на тайванската компания са гиганти като AMD, Nvidia и Apple.

Това означава, че първите чипове, произведени чрез 3 нанометров технологичен процес могат да се появят в готовата продукция още в средата или най-късно в края на 2022 година.