TSMC планира разработката на 1 nm монолитни чипове, съдържащи 200 млрд. транзистора – ето кога ще бъдат готови

По време на тазгодишната международна конференция за електронни устройства (IEDM), TSMC начерта курс към предоставяне на пакети с чипове с по 1 трилион транзистора, подобно на това, което Intel разкри миналата година. Тези чипове ще се появят благодарение на 3D-пакетирани колекции от чипове върху един пакет чип, но TSMC работи и по разработването на чипове с по 200 милиарда транзистора върху едно парче силиций. За да постигне тази цел, компанията потвърди, че работи по производствени възли от 2 nm клас N2 и N2P и производствени процеси от 1,4 nm клас A14 и 1 nm клас A10, които трябва да бъдат готови до 2030 година.

Освен това TSMC предвижда напредък в технологиите за опаковане (CoWoS, InFO, SoIC и т.н.), което ще ѝ позволи да изгради масивни многочипови решения с повече от трилион транзистора около 2030 година.

Разработването на водещи технологични процеси се забави донякъде през последните години, тъй като производителите на чипове бяха и все още са изправени пред технологични и финансови предизвикателства. TSMC се сблъсква със същите предизвикателства като други компании, но най-голямата компанията за производство на чипове в света е уверена, че ще успее да постигне напредък в производствените си възли по отношение на производителността, мощността и плътността на транзисторите през следващите 5 или 6 години, когато TSMC пусне на пазара своите 2 nm, 1,4 nm и 1 nm възли.

GH100 на Nvidia с 80 милиарда транзистора е един от най-сложните монолитни процесори на пазара, а според TSMC скоро ще на пазара ще се повяват и още по-сложни монолитни чипове с по над 100 милиарда транзистора, но изграждането на такива големи процесори става все по-сложно и скъпо, затова много компании избират многочипови конструкции. Например Instinct MI300X на AMD и Ponte Vecchio на Intel се състоят от десетки чиплети.

Тази тенденция ще продължи и след няколко години ще видим многочипови решения, състоящи се от над 1 трилион транзистора, според TSMC, но в същото време монолитните чипове ще продължат да стават все по-сложни и според една от презентациите на TSMC на IEDM ще видим монолитни процесори, които ще се състоят от по 200 милиарда транзистора.

TSMC и нейните клиенти трябва да развиват логическите и опаковъчните технологии в синхрон, като първите захранват вторите с подобрения в плътността, поради което компанията включи на един и същи слайд както еволюцията на производствените възли, така и опаковъчните технологии.