TSMC улеснява създаването на сложни 3D-дизайни на чипове с новия инструментариум 3Dblox 2.0

Защо е необходим 3Dblox 2.0?

Съвременните високопроизводителни изчислителни компоненти са трудни за представяне без сложно пространствено оформление, което позволява законът на Мур да продължи да действа в условия на приближаваща силициева литография към своите физически граници. TSMC представи инструментариума 3Dblox 2.0, който ще опрости проектирането на подобни компоненти.

Какво представлява и как ще бъде полезен?

Първата версия на отворения стандарт за проектиране на елементи със сложно пространствено оформление беше представена от TSMC още през октомври миналата година, а сега е усъвършенствана и подобрена. Новата версия на 3Dblox има функция за повторно използване на чиплети и възможност за предварителна оценка на нивото на консумация на електроенергия и разсейване на топлината на проектирания чип. Всичко това трябва да подобри ефективността на проектирането на чипове със сложни пространствени дизайни.

Защо различни доставчици и разработчици се обединиха в един алианс?

Доставчици на специализиран софтуер подкрепиха инициативата и в резултат на това в състава на Комитета на 3Dblox бяха включени представители на Ansys, Cadence, Siemens и Synopsys. Тяхното участие гарантира взаимна съвместимост на предложените средства за автоматизирана разработка на компоненти с решенията на TSMC.

По-широкото обединение 3DFabric Alliance вече има 21 компании-членове. Сътрудничеството между членовете на алианса е фокусирано върху три ключови области. Първо, обсъждат се и се прилагат усъвършенствани методи за интегриране на чипове памет като HBM3. Второ, текат разработки за подобряване на методите за работа с различните субстрати. Трето, членовете на алианса взаимодействат помежду си в областта на методите за тестване на готови продукти. В идеалния случай, TSMC и партньорите се стремят да постигнат десетократно увеличение на производителността на линията за тестване на чипове.