TSMC ще приключи с енергопотреблението от AI-чиповете – с помощта на ИИ и чиплети

Бумът в системите с изкуствен интелект поражда спешна нужда от намаляване на консумацията на енергия от полупроводниковите компоненти, тъй като нарастващото потребление на енергия се превръща в ограничение за технологичния прогрес. TSMC и нейните партньори са ангажирани с решаването на този проблем, предлагайки по-усъвършенствани методи за проектиране на чипове.

Според Reuters, вчера TSMC на тематично мероприятие е представила стратегията си за оптимизиране на консумацията на енергия от своите чипове. Комбинираното използване на няколко метода ще подобри енергийната ефективност на компонентите на AI-инфраструктурата приблизително десетократно. Съвременните ускорители на Nvidia могат да консумират до 1200 вата при пикова мощност и тъй като сървърните системи са достатъчно много съсредоточени, това представлява предизвикателство не само за захранването, но и за охлаждането.

Самата TSMC предлага да се съсредоточи повече върху многокристалното опаковане на чипове – използването на така наречените „чиплети“, произведени с помощта на различни литографски технологии. Разработчиците на чипове трябва да внедрят усъвършенстван специализиран софтуер, който оптимизира консумацията на енергия както на отделните функционални блокове, така и на целия чип. В тази област Cadence и Synopsys си сътрудничат тясно с TSMC, от която се изисква да използва цифрови проекти при изготвянето на чиповете.

Софтуерните алгоритми за оптимизация на дизайна на чиповете сега активно използват AI технологии и намират оптималното разположение много по-бързо от квалифицираните инженери. По-конкретно, според представители на TSMC, софтуерът прави това за пет минути, докато дори опитен разработчик, използващ традиционни подходи, би прекарал поне два дни в оптимизиране на дизайна на чип.

Представители на Meta Platforms също говориха на събитието, обсъждайки настоящите предизвикателства при разработването на нови технологии за високоскоростно предаване на данни. Например, преходът от метални проводници към оптични влакна всъщност е фундаментално физическо предизвикателство, а не толкова инженерно.