Xiaomi потвърди, че тази година ще пусне нов процесор от серията Xring

Xiaomi официално потвърди, че тази година ще представи новия си фирмен мобилен процесор Xring за смартфони. Президентът на Xiaomi Group Лу Уейбинг заяви, че следващият чип Xring „определено ще бъде усъвършенстван тази година“ и го описа като „много мощен процесор“ за „отличен продукт“.

Уейбинг не разкри търговското наименование или пълните характеристики на бъдещия процесор. Според последните слухове, Xiaomi ще пропусне пускането на Xring O2 и ще премине направо към модела Xring O3. Според същите слухове се очаква чипът да бъде използван в смартфона Xiaomi MIX Fold 5, който се подготвя за пускане в Китай.

Потвърждението от Уейбинг за разработката на бъдещия процесор дойде скоро след като основателят на Xiaomi Лей Джун съобщи, че доставките на процесори Xring O1 са надхвърлили 1 милион броя. По този начин компанията доказа, че първият съвременен флагмански SoC на Xiaomi не е ограничен експеримент, а основа за дългосрочна платформа.

Според слуховете Xring O3 ще претърпи радикални промени в архитектурата си в сравнение с Xring O1. Очаква се новият чип да има тактова честота от 4,05 GHz и нова клъстерна конфигурация с Prime, Titanium и Little ядра. Малките ядра ще работят на честота до 3,02 GHz, а честотата на вграденото графично ядро на чипа ще бъде около 1,5 GHz. Производителността на самия GPU ще бъде увеличена с около 25% в сравнение с предшественика. Процесорът ще получи и поддръжка на DRAM памет със скорост 9600 MT/s. Очаква се чипът да бъде достъпен само в Китай в момента на пускането му на пазара.