Продължаващата търговска война между САЩ и Китай изглежда има значителни последствия за Huawei Technologies. Компанията не само загуби всички потенциални договори за доставка на 5G оборудване в САЩ, Великобритания и още няколко държави, поради репресивните санкции на Доналд Тръмп, но и вече не може да купува хардуер и софтуер от американски компании, а нейното дъщерно дружество HiSilicon ще изгуби възможностите си да произвежда полупроводници от 13 септември тази година, което до голяма степен изважда Huawei от производството на процесори.
Досега Huawei произвежда използваните чипове в своите смартфони сама, чрез дъщерното си дружество HiSilicon. Често, чиповете Kirin се състезават директно срещу високия клас процесори разработвани от компании като Apple, Qualcomm и Samsung и имат немалък успех – флагманските модели процесори Kirin през последните няколко години по нищо не отстъпват на високия клас чипове на Qualcomm Snapdragon, като същото нещо можем да кажем и за средния клас. Освен това, HiSilicon разработва процесори за настолни компютри и сървъри, и дори за Al системи. Без никакви съмнения, HiSilicon е един от най-напредналите дизайнери и производители на SoC (чипсети) в Китай и евентуалното му залязване от сцената ще намали конкуренцията в сектора, но и ще се отрази на позициите на Huawei.
Съгласно новите наредби, наскоро наложени от правителството на САЩ, всеки производител на чипове, който използва оборудване, произведено в САЩ, ще трябва да получи специален лиценз, който му разрешава да продава хардуера си на Huawei. Това означава, че лидерите в производството на полупроводници като TSMC, UMC, SMIC и GlobalFoundries – фабриките, които произвеждат почти всички чипове в света, ще трябва да получат лиценз, за да могат да доставят продуктите си на Huawei, а ако такъв им бъде отказан или политиката не бъде отменена, то те няма да могат да работят с китайския технологичен гигант. На този етап това не означава, че САЩ ограничава достъпа на Huawei до чипове, но не знаем и дали изключителните лицензи ще бъдат издадени.
Това застрашава сериозно дружеството HiSilicon, което признава, че ограниченията поставят под въпрос неговото оцеляване, тъй като вече не може да произвежда своите SoC, освен ако не получи лиценз, който американското Министерство на търговията едва ли е склонно да издаде.
След като производителят на чипове няма да може да произвежда изделията си както досега, това по същество означава, че по този начин хаби капиталови ресурси, което в крайна сметка може да накара Huawei да прекрати операциите на HiSilicon. Но анализаторите смятат, че от цялата работа, в крайна сметка останалите китайски компании могат да извлекат ползи, тъй като ноу-хауто и всички разработки на HiSilicon направени до момента, могат да бъдат ефективно използвани за техните продукти в бъдеще.
Понастоящем в Китай има над 2000 компании за дизайн на IC, спрямо около 700 през 2015 г., така че технологиите на HiSilicon няма да останат неизползвани дълго време, и определено могат да влязат в употреба на нови китайски стартъпи или вече съществуващи производители на чипове.
За Китай и плана „Произведено в Китай 2025“ подобен обрат на събитията може всъщност да се счита за положителен, тъй като правителството иска страната да успее в дългосрочен план (и следователно може да счита HiSilicon за свой Fairchild). От друга страна, процесорите и SoC пазарите са много статични и трябва да минат години, за да може нов стартъп да се конкурира адекватно – нещо, което HiSilicon в момента прави.