Бумът на ИИ стимулира строителството на фабрики: Азиатските компании ще инвестират $136 млрд в производство на чипове тази година

На фона на бума на изкуствения интелект капиталовите разходи се увеличават не само от страна на Cloud-гигантите, чиято изчислителна мощност захранва ИИ-софтуера, но и от страна на доставчиците на компоненти за тази инфраструктура. Азиатските производители на чипове колективно ще увеличат капиталовите си разходи тази година с една четвърт в сравнение с миналата година, до 136 милиарда долара.

Подобни изчисления са предоставени от TrendForce и Nikkei, вземайки предвид плановете на водещите производители на чипове от Тайван, Южна Корея и Китай. Тайванската TSMC планира да увеличи капиталовите си разходи тази година до рекордните 52–56 милиарда долара, което представлява увеличение от 37% в горния край на диапазона. От тази сума приблизително 70–80% ще бъде разпределена за разширяване на капацитета за производство на усъвършенствани чипове, а останалата част ще бъде разпределена между зрелите технологични процеси и усъвършенстваните методи за опаковане на чипове.

Според Nikkei, китайският SMIC ще похарчи сума, сравнима с годишните му приходи, за капиталови разходи. Няма обаче да има последователно увеличение на капиталовите разходи в сравнение с миналата година, тъй като те ще останат на 8 милиарда долара.

Samsung Electronics планира да увеличи капиталовите разходи с 3,7% на годишна база до 28 милиарда долара, докато SK hynix е готова да инвестира значително повече в разширяване на капацитета, увеличавайки ги с 24% на годишна база до 24,5 милиарда долара. И двамата производители на памет ще разширят производствените си мощности, но предимно в сегмента на HBM паметта. Samsung официално ще разшири производството на DRAM с 20% тази година, но в завода си в Пьонгтек в Южна Корея увеличението ще се фокусира предимно върху производството на 10-nm чипове за сглобяване на HBM4. Конкурентът SK hynix също ще даде приоритет на разширяването на производството на HBM. Това мащабиране ще бъде ускорено. Докато преди се очакваше да достигне месечно производство от приблизително 90 000 чипа до края на първото тримесечие на следващата година, прогнозата му сега е за 170 000 до 200 000 бройки.

Работещите съвместно Sandisk и Kioxia планират да увеличат капиталовите си разходи тази година с общо 40% до 4,5 милиарда долара, виждайки в настоящата среда възможност да укрепят позицията си на пазара на NAND-памети и да се възползват от покачващите се цени. Някои по-малки производители на памет са готови да увеличат капиталовите си разходи още повече. Например, тайванската Winbond Electronics планира да похарчи осем пъти повече за капиталови разходи, отколкото миналата година. През първото тримесечие цените на продуктите на Winbond ще се повишат с повече от 30%, което допълнително подсказва, че компанията обмисля разширяване на производството. Nanya Technology, която остава петият по големина производител на DRAM в света, планира да удвои капиталовите си разходи тази година. Първият от настоящите ѝ заводи обаче няма да отвори врати до първата половина на 2028 г.