Китай е подготвил финансов пакет с рекордна обща сума от $143 милиарда за поддръжката на своята полупроводникова промишленост. Тези рекордни финансови средства ще бъдат използвани за започване на китайското производство на най-съвременни чипове в отговор на наложените от Съединените Щати санкции.
Агенция Reuters съобщи, че Пекин е заделил най-големия в историята на страната финансов пакет, който се състои основно от субсидии, данъчни отстъпки и финансиране на изследователската и развойната сфера на китайската полупроводникова промишленост. Според аналитиците от тази сфера, това ще доведе до сериозни опасения от страна на САЩ по повод конкуренцията на Китай в областта на полупроводниковата промишленост. Редица законодатели в САЩ вече са сериозно обезпокоени от бързото нарастване на производствените мощности на Китай в тази сфера.
Пекин заяви, че сумата е вече подготвена, планът ще стартира през първото тримесечие на следващата година, ще продължи пет години, като тези $143 милиарда са осигурени именно за този период от време.
Този петгодишен план бе приет веднага след като през месец ноември САЩ въведе допълнителни ограничения относно най-съвременните чипове, които се използват в най-новите невронни мрежи. След това Съединените Щати накараха Япония и Нидерландия са спре износа на своята техника за производство на чипове за Китай, понеже в нея се използват американски технологии.
Всичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.
С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.
Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!
