Работейки заедно за доброто на цялата RAM индустрия, Semiconductor Research Corporation (SRC), водещ университетски консорциум за полупроводникови технологии, и изследователи от Yale University, са успели да произведат нов тип DRAM клетка, която трябва да увеличи конкуренцията при паметите в технологично и пазарно отношение.
Именувана Ferroelectric DRAM (FeDRAM), новата DRAM клетка има структура, която много наподобява CMOS транзистор и сравнена с конвенционалната DRAM е способна да предложи по-висока степен на скалиране в производителността, по-малки размери на самата клетка, по-ниска консумация на електроенергия и възможност за съхраняване на повече от 1 бит информация в рамките на 1 клетка.
Учените очакват да демонстрират FeDRAM пред публика много скоро, а очакванията им са FeDRAM да бъде готова за производство в обозримо бъдеще.
Всичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.
С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.
Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!