Huawei е инвестирала в повече от 60 китайски компании за полупроводници, докато е била под санкции

От 2019 година насам китайският технологичен гигант Huawei е подложен на все по-строги санкции от страна на САЩ. Според Nikkei Asian Review през това време компанията е инвестирала в капитала на повече от 60 други китайски компании за проектиране и производство на чипове в опит да изгради собствени вериги за доставки.

Както отбелязва източникът, още през 2019 година Huawei е създала инвестиционна структура, наречена Hubble, която използва за финансиране на китайските компании, които желае.

Тези компании обхващат както проектирането на чипове, така и тяхното производство, включително производството на необходимите за това материали. Понастоящем Hubble е акционер в повече от 50 компании, като в много случаи дяловото участие е не повече от 10%.

Приоритет на Huawei през последните пет години е създаването на контролирана верига за доставки, която да позволи на компанията да работи в условията на чуждестранни санкции. Миналата година например Huawei инвестира в Suzhou Carbon Semiconductor Technology, компания, която е специализирана в производството на пластини от въглеродни нанотръбички. В идеалния случай те биха могли да се използват за създаване на по-усъвършенствани чипове.

Huahai Chengke New Material, в която Huawei инвестира през 2021 година произвежда материали, подходящи за опаковане на чипове с високоскоростна памет, които са необходими при производството на компютърни ускорители за системи с изкуствен интелект.

Huawei също така е установила близки отношения с производителя на оборудване за чипове SiCarrier, въпреки че те са независими един от друг на капиталово ниво. Смята се, че SiCarrier е отделен от бившето подразделение на Huawei, което номинално се финансира от община Шенжен. Такова отделяне е било необходимо, за да се намали рискът от налагане на санкции на SiCarrier. В близко бъдеще компанията иска да набере 2,8 млрд. долара за по-нататъшното си развитие.

Тясното сътрудничество между Huawei и SMIC също е известно от дълго време. Последната е най-големият китайски производител на чипове по договор и от няколко години доставя на Huawei чипове с характеристики, сравними с чуждестранните 7 nm образци. Говори се, че новите процесори на HiSilicon за лаптопи, които ще се появят на пазара този месец, са близки до 5 nm западни продукти. В същото време SMIC няма достъп до модерно чуждестранно оборудване за производство на чипове и затова произвежда водещите си решения, използвайки по-скъпи обходни пътища.

Инвестициите в собствена производствена инфраструктура са тежко бреме за бюджета на Huawei. През четвъртото тримесечие на миналата година компанията претърпя нетна загуба в размер на 56 млн. долара. За разлика от Xiaomi, която ще произвежда своите 3 nm чипове в тайванската TSMC, Huawei загуби достъп до нейните услуги преди няколко години.