Компаниите IBM и United Microelectronics Corporation (UMC) обявиха, че UMC се присъединява към оглавявания от IBM алианс от разработчици и производители на компютърни чипове в разработването на 10 нанометровия технологичен процес за производство на CMOS транзистори.
Алиансът, създаден преди повече от 10 години позволява на лидерите в този отрасъл да обединят усилията си в разработката на напредничави технологии. Предполага се, че опитът и ресурсите на компанията UMC, един от най-мащабните производители на плупроводникова продукция, ще укрепят алианса и ще разширят неговите възможности.
UMC признават технологичното лидерство на IBM и високо ценят възможността за съвместна работа. UMC е производител на полупроводникова продукция, работещ предимно чрез договори и поръчки и е заинтересован в усвояването на най-новите технологични процеси, които ще и позволят да запази своята конкурентоспособност.
Условията на сътрудничеството предвиждат изпращането на група специалисти от UMC в САЩ за участие в разработването на 10 нанометровия технологичен процес. Новите договорни отношения между UMC и IBM ще разширят действието на подписаните по-рано договори, включително и договорите, отнасящи се за 14-нанометровата технология FinFET. UMC се надява, че IBM ще помогне в усъвършенстването на 14-nm технологичен процес FinFET, разработен изцяло от UMC без външна помощ.
Всичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.
С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.
Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!
